热学耐久性剪切试验

检测项目

1.常温剪切强度：初始剪切强度，峰值载荷，破坏位移，剪切应力。

2.高温剪切强度：高温状态剪切强度，热暴露后剪切载荷，热稳定保持率，变形响应。

3.热循环后剪切性能：循环后剪切强度，强度衰减率，循环损伤程度，失效趋势。

4.恒温老化后剪切性能：老化后剪切强度，载荷保持能力，界面劣化程度，热老化敏感性。

5.高低温交变剪切性能：交变环境剪切响应，温差作用强度变化，界面稳定性，破坏模式变化。

6.剪切位移与形变特性：位移曲线，屈服特征，断裂位移，形变协调性。

7.界面结合耐久性：界面粘附强度，结合层完整性，剥离倾向，界面损伤程度。

8.热冲击后剪切性能：热冲击后残余强度，裂纹扩展情况，连接完整性，性能保持水平。

9.长期受热稳定性：长时受热后剪切承载能力，性能衰减规律，组织稳定性，失效累积特征。

10.破坏模式分析：界面破坏，内聚破坏，混合破坏，断口形貌特征。

11.剪切疲劳耐受性：重复载荷下强度变化，疲劳损伤累积，寿命特征，失效节点。

12.温湿耦合后剪切性能：温湿作用后剪切强度，吸湿影响，界面退化程度，残余承载能力。

检测范围

焊点、焊球、芯片粘接层、封装基板连接点、引线框架连接部位、导电胶连接层、底部填充材料结合区、贴片元件焊接部位、功率器件连接结构、陶瓷基板连接层、金属端子粘接部位、柔性电路连接区、传感器封装连接点、半导体封装界面、微组装连接结构、电子模块粘接接头

检测设备

1.剪切试验机：用于实施样品剪切加载，测定剪切强度、破坏载荷及位移变化。

2.高低温试验箱：用于提供受控温度环境，开展高温、低温及交变条件处理。

3.热循环试验箱：用于模拟反复温度循环过程，测试连接结构热疲劳后的剪切性能。

4.热冲击试验箱：用于实现快速温度切换，考察样品在骤冷骤热后的结构稳定性。

5.恒温老化箱：用于长期恒定热暴露处理，评价材料或接头的热老化耐久性。

6.温湿试验箱：用于模拟温度与湿度共同作用环境，分析湿热条件下的剪切性能变化。

7.位移测量装置：用于记录加载过程中的位移响应，分析变形特征与断裂过程。

8.光学显微镜：用于观察样品表面与断口形貌，识别裂纹、脱层及破坏区域。

9.金相制样设备：用于样品截面制备，辅助分析连接界面组织状态与缺陷分布。

10.数据采集系统：用于同步记录载荷、位移、时间及温度等参数，支撑结果分析与判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.